+Aa-
    Zalo

    Rỏ rỉ bản vẽ thiết kế iPhone 8 hé lộ nhiều sự thật thú vị

    • DSPL

    (ĐS&PL) - Bản vẽ kỹ thuật của iPhone 8 và cả iPhone 7s Plus đã xuất hiện khiến nhiều người càng tò mò, mong đợi sự xuất hiện chính thức của chiếc smartphone này.

    Bản vẽ kỹ thuật của iPhone 8 và cả iPhone 7s Plus đã xuất hiện khiến nhiều người càng tò mò, mong đợi sự xuất hiện chính thức của chiếc smartphone này.

    iPhone 8 dự kiến sẽ là mẫu iPhone kỷ niệm 10 năm ngày iPhone ra đời vì vậy nó được cho sẽ có sự thay đổi nhiều nhất. Mới đây, bản vẽ kỹ thuật của iPhone 8 và cả iPhone 7s Plus đã xuất hiện.

    Bắt đầu với iPhone 8, máy có kích thước 143.4 x 70.77 x 7.51 mm (không bao gồm độ dày camera mặt sau). Mẫu iPhone này có màn hình OLED tràn cạnh và có một bộ camera kép xếp theo chiều dọc ở góc trên bên trái.

    Nếu hình ảnh này là thật thì iPhone 8 sẽ sử dụng cảm biến vân tay siêu âm ngay bên dưới màn hình, một tính năng mà nhiều iFan đang mong đợi.Đối với iPhone 7s Plus, nó có kích thước 158.38 x 78.1 mm gần tương đương so với iPhone 7 Plus (158.2 x 77.9 mm). Sơ đồ cũng cho thấy máy có thiết lập máy ảnh kép tương tự như iPhone 7 Plus hiện tại.

    Dự kiến năm nay Apple sẽ cùng lúc tung 3 mẫu iPhone vào tháng 9 này gồm: iPhone 8, iPhone 7s và 7s Plus.

    (tổng hợp)

    Link bài gốcLấy link
    https://doisongphapluat.nguoiduatin.vn/dspl/ro-ri-ban-ve-thiet-ke-iphone-8-he-lo-nhieu-su-that-thu-vi-a192760.html
    Zalo

    Cảm ơn bạn đã quan tâm đến nội dung trên.

    Hãy tặng sao để tiếp thêm động lực cho tác giả có những bài viết hay hơn nữa.

    Đã tặng:
    Tặng quà tác giả
    BÌNH LUẬN
    Bình luận sẽ được xét duyệt trước khi đăng. Xin vui lòng gõ tiếng Việt có dấu.
    Tin liên quan